中国Twitter网消息：一场内存价格的口水战，10 月 16 日在 X 上打了起来，对阵双方是马斯克和一位韩国三星半导体工程师。
先开炮的是马斯克。台北时间 10 月 14 日清晨，他在 X 上回复摩根大通分析师的一则内存报告帖文，称赞美光（Micron）对未来内存价格的态度”合理”，有利于长期客户忠诚；同时痛批其他供应商是”extortionate”（敲诈式）定价，还放话”今天的客户不会忘记”。他没有点名”其他供应商”是谁，但外界普遍解读为指向三星、SK 海力士这两家韩国大厂。
炮弹很快飞了回来。一位在 X 上使用 @TTHUEONE 账号的韩国半导体工程师发文反击，指控特斯拉在 AI5、AI6 芯片代工谈判中对三星提出了”苛刻条件”：一面疯狂压低代工价格，一面要求三星分享晶圆厂内部信息、甚至接受稽核。更让他不满的是，马斯克主导的 Terafab 芯片制造计划，还从三星位于德州泰勒（Taylor）的晶片厂挖走了”大批当地人才”——拿了三星的资源，回头又公开批供应商报价，实在说不过去。
需要说明的是，工程师的指控目前仍是单方说法，相关报道没有提供可以独立核实的合同文件或人员流动数据。但这场争吵也抖出了不少实料：
第一，特斯拉 AI5 芯片确实深度绑定三星。AI5 预计由台积电和三星泰勒厂共同代工，采用 2 纳米制程，算力 2000 至 2500 TOPS，内存从最初规划的 144GB 一度要砍到 72GB，最近又调回 96GB，目前已在泰勒厂试产，目标 2027 年量产。马斯克宣称 AI5 性能约是英伟达同级芯片的 3 倍、成本只要十分之一——不过这话出自马斯克本人，没有独立测试佐证。
第二，Terafab 的盘子比想象中大。这是特斯拉和 SpaceX 合作、英特尔提供技术支援的半导体制造合资计划，拟先投 168 亿美元在德州建半导体园区，终极目标是年产可支撑 1 太瓦 AI 算力的芯片，把芯片设计周期从 6-9 个月压缩到几周。
第三，台积电也被卷进来了。台积电董事长魏哲家在 10 月 15 日的法说会上证实，已派团队去德州评估设厂，正和 Terafab 团队洽谈合作，但划了一条不可妥协的底线：不管资本结构怎么定，晶圆厂必须由台积电全权主导运营。
背景是 AI 内存超级周期：AI 数据中心狂吃高带宽内存（HBM），三大厂把产能转向毛利更高的 HBM，传统 DRAM 被排挤，缺货可能延续到 2027、2028 年。买方议价空间被压缩，大客户对”未来价格是否合理”格外敏感——马斯克这通炮，与其说是意气之争，不如说是买方在涨价周期里的公开施压。
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