中国Twitter网消息：马斯克的芯片厂计划可能要换一种玩法。据财联社11月3日引供应链消息人士报道，马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判，台积电可能将承担晶圆厂建设和运营的主要责任，股权所有权和投资安排也在讨论中，先进封装技术也被纳入磋商范围。
先说背景。Terafab是特斯拉与SpaceX合资的芯片制造项目，马斯克此前公开的目标是在2028年左右量产、年产算力规模庞大（见本站量产稿）。但“谁来建、谁来运营”一直是双方的分歧点：马斯克早前在X上公开表态，特斯拉与SpaceX会各自独立运营Terafab项目，台积电至多只会租赁该厂的部分场地；而台积电首席执行官魏哲家在近期一场财报电话会议上则称，公司正与马斯克洽谈合作，任何合作若要最终敲定，台积电都必须承担工厂的运营。
这次传出的“软化”，等于把天平往台积电一边推了一格。如果台积电真的接手建设和运营，Terafab就不再是马斯克体系的“自营工厂”，而更像一座由台积电操盘、服务于特斯拉与SpaceX算力需求的晶圆厂。消息人士还提到，讨论涵盖了先进封装技术——这一步值得注意，因为封装环节直接决定芯片最终的性能与良率，也是台积电最核心的护城河之一。
不过有两点要提醒读者。第一，这仍是消息人士口径，不是双方官宣：股权、投资安排都还在谈，谈判仍有可能生变。第二，这条线还有一个变量：马斯克此前提到Terafab将使用英特尔的14A芯片制造工艺，若台积电主导运营、工艺路线是否随之调整，目前没有任何说法。把“台积电主导”写成定局、或者写成“英特尔出局”，都为时过早。
对普通读者来说，这件事的看点不在工艺名词，而在节奏：马斯克的算力版图——从轨道算力预言到Terafab量产目标——能不能按期兑现，很大程度上取决于这座厂到底由谁操盘、什么时候开工。谈判重启是进展，但离“厂房立起来”还有很远，值得继续跟。
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